2021世界半導體大會6月9日拉開帷幕，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍發(fā)表了《全球缺芯——半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局加速重整》主題演講，從全球缺芯話題談起，以詳實的數(shù)據(jù)深入剖析了目前國際、國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來的發(fā)展大勢。

三年連續(xù)增長的Super Cycle超級周期

自去年下半年以來，從汽車芯片的短缺開始，缺芯已經(jīng)延伸到包括手機、數(shù)據(jù)中心、消費電子等全行業(yè)，甚至引起了多個國家領導人的關注。“產(chǎn)能不足是全面性的，從先進節(jié)點到比較成熟的節(jié)點，我們甚至感受到了某些材料的短缺狀況。”居龍指出，缺芯的問題除了需求旺盛、產(chǎn)能不足的因素以外，還包括對供應鏈的管理、新冠疫情及國際局勢對產(chǎn)業(yè)鏈的沖擊與重整。

數(shù)字經(jīng)濟以及智能應用將持續(xù)推動半導體市場的成長。最新數(shù)據(jù)顯示，今年一季度半導體市場前十五大公司整體同比增長了21%，除Intel外所有IDM、Fabless、Foundry都是普遍增長，從應用領域來看包括智能手機、汽車電子/電動汽車、服務器/數(shù)據(jù)中心、PC、AI（人工智能）、5G通訊等各個領域應用都是全面性增長，特別是存儲器以強勁的勢頭繼續(xù)成長。“綜合各家預測機構(gòu)數(shù)據(jù)成長率在15-20%之間，雖然下半年可能會有一些放緩，但超越5000億美元的里程碑應該在今年可以達成。”居龍強調(diào)，在數(shù)字經(jīng)濟、智能應用的強勁帶動下，全球半導體市場至2022年將實現(xiàn)三年連續(xù)增長的Super Cycle超級周期。

全球半導體投資強勁，先進產(chǎn)能在東亞，成熟產(chǎn)能看中國  

全球產(chǎn)業(yè)布局從12寸晶圓廠的統(tǒng)計來看，先進節(jié)點的建廠數(shù)持續(xù)增加，12寸晶圓廠的建設以中國臺灣、韓國和中國為主。事實上，8寸廠的缺芯情況更緊張，從全球來講，從2020年至2024年將持續(xù)提高8寸晶圓廠產(chǎn)能，預計增加95萬片/月，增幅達17%，達到660萬片/月的歷史記錄。中國8寸廠的產(chǎn)能持續(xù)上升，引領全球。2021年8寸晶圓產(chǎn)能中國占比為18%，全球第一。今后5年，中國產(chǎn)能將會持續(xù)上升。

去年，中國是全球最大的設備市場，從今年第一季度設備的出貨量來看，中國、中國臺灣、韓國三個地區(qū)還是在持續(xù)成長。其中韓國甚至是以兩倍的數(shù)字成長，并加大了對于存儲器的投資。

從細分晶圓制造設備市場來看，預計未來幾年內(nèi)，WFE市場將呈現(xiàn)穩(wěn)定增長，2021年市場規(guī)模將超過780億美元，預計2022年將超過870億美元。

在強勁增長的2020年之后，NAND投資將在2021年收縮一些，但在2022年將反彈至190億美元；DRAM指出預計將從2020年的100億美元增加到2021年的150億美元。因此，在整個預測期間，F(xiàn)oundry和Logic晶圓廠設備支出將保持強勁勢頭，預計2021年和2022年將超過440億美元。

不管是從晶圓制造還是封裝測試來看，都出現(xiàn)了非?？焖俚脑鲩L。封裝測試市場的增長甚至要比晶圓制造更快。半導體制造設備今年的成長將達到15%-20%甚至更高，封裝測試將達到25%左右。

全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈加速重整，中國應對之策 

居龍分析了美國、韓國、歐盟、日本等國對于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的打造計劃。近期，對于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的投資打造計劃，包括美國政府500億美元投入研發(fā)及制造，韓國計劃在今后10年投資4500億。今年半導體公司資本支出紛紛增加到了創(chuàng)紀錄水平，三星及臺積電投資將達3000億美元、英特爾、海力士及美光都加大了投資力度。

在全球面臨缺芯的大背景下，中國更面臨芯片貿(mào)易巨額逆差、缺中國芯、被卡脖子等更深刻的問題，因此努力提高本國半導體的自給能力刻不容緩。

居龍指出，中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與世界先進仍有差距，尤其是設備、材料及EDA工具，以半導體設備為例，供需存在較大差距。“這是一個短板，同時也是一個機會。受到國際局勢的影響，產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了良好的機遇，主要在于比較成熟的工藝節(jié)點，除了半導體設備以外，顯示、光伏等產(chǎn)業(yè)對于國內(nèi)整個設備的增長都起到了良好的帶動作用。”另一方面，中國材料市場也在穩(wěn)步成長，對國內(nèi)企業(yè)也是一個發(fā)展良機。

國務院去年8月頒布的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》包括財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用標準、國際合作等八個方面。其中，研究開發(fā)政策要點的關鍵在于聚焦核心技術、推動創(chuàng)新平臺、執(zhí)行國家標準。SEMI在標準方面經(jīng)營多年，目前已經(jīng)制定了高達1000多項、16大類的標準及安全相關準則，并廣為全球半導體行業(yè)所應用。SEMI致力于將中國的產(chǎn)業(yè)帶入全球標準的體系，在光伏方面已經(jīng)做到了這一點，成功把中國的光伏標準帶到全世界，成為全球的標準。

居龍指出，面臨當前嚴峻挑戰(zhàn)，國際合作及國內(nèi)研發(fā)創(chuàng)新二者要齊頭并進，二條腿走路，發(fā)揮雙循環(huán)的效果。除了要加強完善供應鏈、創(chuàng)新鏈和資金鏈更專業(yè)化投入之外，還要更重視人才鏈。人才短缺和流失是半導體企業(yè)面臨的核心之痛，隨著產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、科創(chuàng)板機遇及創(chuàng)業(yè)潮因素影響，龍頭企業(yè)人才流失情況嚴重。市場人才競爭激烈，企業(yè)如何留住人才、激勵人才對于企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展乃當務之急。

在新興領域，包括功率及化合物半導體等產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)前景巨大，在強大內(nèi)需市場助力下是率先尋求突破的希望所在。SEMI從2018年打造“SEMI中國功率及化合物半導體平臺”開始，就結(jié)合國際及國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)一起探討產(chǎn)業(yè)技術的方向與市場機遇。

SEMI是連接全球半導體電子產(chǎn)業(yè)鏈的全球性行業(yè)協(xié)會，在過去五十一年中，SEMI維系全球會員，合作共贏。堅持全球化、專業(yè)化、本地化的理念，SEMI期望在當前的國際局勢之下，在中國扮演一個更加積極的角色，助力國內(nèi)產(chǎn)業(yè)與全球產(chǎn)業(yè)的合作實現(xiàn)共同成長。